台积电预计芯片短缺问题即将得到缓解
(TSM.US)预计，台积题即约束全球汽车行业生产的电预到缓芯片短缺问题将进一步缓解。
用于汽车的计芯将得解关键半导体的短缺情况已经持续了一年多，去年11月，片短(F.US)首席执行官Jim Farley对传统硅的缺问供应提出了警告。越南电动汽车制造商VinFast表示，台积题即它被迫推迟在欧洲和加拿大推出suv。电预到缓
台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示:“汽车需求持续增长，计芯将得解目前我们可能仍无法100%供应他们所需的片短晶圆，但情况正在改善。缺问我们预计短缺将很快得到缓解，台积题即预计今年汽车发货量将再次增长。电预到缓”
芯片交付时间缩短，计芯将得解显示供应紧张正在缓解，片短台积电预测销售额将低于分析师的缺问预期，并表示将减少支出，因为芯片行业正准备应对潜在的衰退和美国更严格的贸易管制。
本文地址：http://bbs.totaleventcreations.com/html/57a98998953.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。